Меры предосторожности против ESD антистатический светодиода и высоким давлением может привести к повреждению, в частности, из продуктов InGaN чип для требования электростатической защиты более строгих требований к мощности носить антистатический браслет или антистатические перчатки при использовании и тестирования продуктов, сварочные инструменты и корпус устройства, чтобы быть надежным основанием; ХОБ технологии упаковки интегрирован источник света первой поверхности кремниевой подложки покрыта проводящей эпоксидной (обычно с примесью частиц серебра в эпоксидной смоле), размещенные точки, а затем помещают непосредственно на поверхность кремниевой подложки большой Источник питания COB, термообработка, чтобы прочно прикреплен к основанию пластины до тех пор, а затем следуют способу проводного соединения между кремниевом чипе и подложкой, чтобы установить прямое электрическое соединение. Голый технологии чипа в основном в двух формах: одна технология COB, другой технологии перевернутого кристалла (Flip Chip). ДСП пакет (COB) высокой мощности флип-лампа бусы, передача полупроводниковых чипов, установленных на печатной плате, чип и подложкой электрически соединяющей приводит реализацию метода шов, чип и субстрат, электрически соединяющую приводит реализацию метода шов и использование покрытия смолы для обеспечения надежности. Хотя УДАР интегрированы источник света упаковка простой голый чип технологию монтажа, но это гораздо менее упаковка плотность TAB и назад сварочной технологии. Мощные RGB лампа бусы, мощные, Чэнь Цин света обеспечивается Шэньчжэнь муниципального Light Technology Co., Ltd. Цин Чэнь. Шэньчжэнь Цин Чэнь Micron Technology, Inc. (www.qingchenligth.com) сильной, надежной, и в других отраслях в Шэньчжэне, Гуандун накопилось большое количество лояльных клиентов. Компания лучше работать отношение и постоянно улучшают инновационные идеи приведет Чэнь Цин вас рука в ярком свете и лучшего будущего!